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Estudiantes de Mercer University visitan el LEIND para conocer proyectos de ingeniería aplicada

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El día miércoles 4 de marzo, el Laboratorio de Emprendimiento e Innovación del Departamento de Ingeniería Industrial (LEIND), recibió la visita de una delegación de estudiantes y académicos de Mercer University, Estados Unidos, en el marco de un programa académico internacional orientado al intercambio de experiencias en ingeniería.

La actividad fue coordinada por Academic Programs International (API), organización dedicada a promover programas de internacionalización y experiencias académicas en el extranjero, que gestionó una agenda de visitas a distintas instituciones vinculadas al área de la Ingeniería en Santiago.

Esta vez, la delegación estuvo compuesta por Alireza Sarvestani, del Departamento de Ingeniería Mecánica de Mercer University, junto a los estudiantes Saundra Harris (Ingeniería Industrial), Sydney Stapleton (Ingeniería Medioambiental) y Colby Withrow (Ingeniería Mecánica). La visita se desarrolló en el marco del curso “Dynamics of Machinery”, cuyo objetivo es acercar a los estudiantes a experiencias y proyectos de ingeniería en contextos internacionales. Por parte de nuestro laboratorio, estuvieron presentes el Director del LEIND, Dr. Daniel Gálvez, la Subdirectora de Vinculación con el Medio, Dra. Lorena Delgado y Christopher Cáceres, Profesor del Departamento de Ingeniería Industrial.

Durante su paso por el LEIND, los visitantes pudieron conocer de primera fuente el trabajo que realiza el laboratorio en el desarrollo de proyectos y prototipos, así como su enfoque en innovación aplicada y colaboración interdisciplinaria. La instancia permitió además un intercambio de experiencias entre estudiantes y académicos de ambas instituciones.

Claudia Aliaga, Directora residente en Santiago de API, destacó el impacto de la experiencia,“La visita superó las expectativas. El LEIND es un laboratorio de primer nivel y significó un alto grado de aprendizaje e interés para el establecimiento de futuras vinculaciones para Academic Programs International y futuras visitas de distintas instituciones de educación superior de Estados Unidos que deciden venir a Chile”.

Claudia explicó que la organización busca fortalecer la internacionalización y las oportunidades de “Study Abroad” en áreas STEM, promoviendo instancias que permitan a estudiantes y académicos conocer de cerca el desarrollo científico y tecnológico del país.

Este tipo de iniciativas refuerza el vínculo entre el Departamento de Ingeniería Industrial de la Universidad de Santiago de Chile y redes académicas internacionales, al mismo tiempo que visibiliza el trabajo desarrollado por el LEIND en materia de innovación, prototipado y colaboración con distintas instituciones.

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